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公司主营高端电子封装材料，产品应用于集成电路封装、新型显示、智能终端、新能源及高端装备领域
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公司主营高性能有色金属粉体材料，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料
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公司主营业务为电子封装材料、电子级薄膜材料、复合集流体，主要产品包括纸质载带、塑料载带、电子胶带、离型膜等
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公司主营业务涉及半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料及有机合成材料等领域，为高科技制造领域提供材料及特种化学品