鼎龙股份 300054 · 上海市，上海 产品制造型 详情页 大分类 Categories创新材料半导体材料 小分类标签 TagsCMP抛光材料半导体材料打印复印通用耗材集成电路芯片设计和应用 具体产品/服务 Products / ServicesCMP抛光材料半导体材料业务打印复印通用耗材集成电路芯片设计和应用 半导体板块业务收入20.86亿元占营收57%，核心产品包括半导体材料、集成电路芯片、打印复印耗材和CMP抛光材料