软硬结合板

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品类型丰富，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类

科翔股份从事高密度印制电路板研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域

印制电路板业务收入46.4亿元，销量931.8万平方英尺，产品应用于通讯设备、智能终端、服务器等领域

兴森科技主营先进电子电路产品，涵盖传统高多层PCB、软硬结合板、HDI板、类载板、ATE半导体测试板、IC封装基板等产品，提供研发设计制造SMT一站式服务。

公司主要从事电子电路、光模块、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域

公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，产品广泛应用于手机、网络设备、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器、汽车电子等下游领域