深南电路股份有限公司 002916 · 深圳市，广东 产品制造型 详情页 大分类 Categories印制电路板制造封装基板制造电子装联 小分类标签 TagsHDIIC载板PCBA刚挠结合板封装基板背板高速多层板高频微波板 具体产品/服务 Products / ServicesFC-BGA封装基板HDI板PCBA板级刚挠结合板功能性模块存储类封装基板封装基板整机产品总装模组类封装基板背板高速多层板高频微波板 公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成3-In-One业务布局，产品覆盖1级到3级封装产业链环节
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD. · 002436 · 深圳市，广东 产品制造型 详情页 大分类 Categories半导体封装材料制造印制电路板制造 小分类标签 TagsHDI板PCB半导体测试板封装基板类载板（SLP）软硬结合板 具体产品/服务 Products / ServicesATE半导体测试板CSP封装基板FCBGA封装基板HDI板类载板（SLP）软硬结合板高多层PCB板 兴森科技主营先进电子电路产品，涵盖传统高多层PCB、软硬结合板、HDI板、类载板、ATE半导体测试板、IC封装基板等产品，提供研发设计制造SMT一站式服务。