合肥新汇成微电子股份有限公司 688403 · 合肥市，安徽 产品制造型 详情页 大分类 Categories集成电路封测 小分类标签 TagsCOF封装COG封装凸块制造显示驱动芯片封测晶圆测试 具体产品/服务 Products / Services显示驱动芯片封测 汇成股份主营业务为显示驱动芯片封装测试，提供凸块制造、晶圆测试、COG、COF等加工服务，2025年营收17.83亿元同比增长18.79%