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伟测科技主营集成电路晶圆测试和芯片成品测试服务,采用直销模式向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供测试服务
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公司主要从事晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析、测试技术研究等服务
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汇成股份主营业务为显示驱动芯片封装测试,提供凸块制造、晶圆测试、COG、COF等加工服务,2025年营收17.83亿元同比增长18.79%
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公司主营集成电路封装测试,拥有凸块制造、晶圆测试及后段封装能力,主要产品为显示驱动芯片封测和多元化驱动芯片封测
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公司主营业务为半导体封装和测试业务,包括集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试,封装形式覆盖MEMS、FC、QFN、DFN、LQFP、SOP、SOT等300多种