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公司主营高性能数模混合集成电路研发设计封装测试,产品包括智能传感器芯片和电源管理芯片,应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子
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公司主营集成电路设计(通用MCU、安全芯片、BMS芯片、无线射频芯片)及新能源负极材料
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圣邦股份专注高性能模拟集成电路研发销售,产品涵盖信号链、电源管理及传感器等领域,拥有6800余款产品
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富满微专注高性能模拟及数模混合集成电路研发封装测试销售,产品包括LED驱动芯片、功率器件、MCU、快充芯片、5G射频芯片等
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芯朋微专注电源管理芯片及功率器件设计制造,2025年营收11.43亿元同比增长18%,新兴市场收入增长50%,新品类收入增长39%。
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公司主营数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片,2025年数据存储主控芯片收入11.63亿元,AIoT芯片收入1.33亿元
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公司主要从事以太网交换芯片及模组、交换机研发销售,2025年营收11.51亿元,以太网交换芯片收入8.31亿元