封装测试服务

公司主营高性能数模混合集成电路研发设计封装测试，产品包括智能传感器芯片和电源管理芯片，应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子

公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块，产品与方案聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制，制造与服务提供半导体开放式制造与服务

公司主营半导体封装测试、工程技术服务及光伏发电业务，控股子公司海太半导体从事半导体后工序服务，十一科技从事工程总承包业务。