封装测试

公司主营高性能数模混合集成电路研发设计封装测试，产品包括智能传感器芯片和电源管理芯片，应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子

公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块，产品与方案聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制，制造与服务提供半导体开放式制造与服务

公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案

公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务，主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务