苏州晶方半导体科技股份有限公司

产品制造型

企业名称	苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称	ChinaWaferLevelCSPCo.,Ltd.
股票代码	603005
国家/地区	中国 · 江苏 · 苏州市
注册地址	苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址	苏州工业园区汀兰巷29号
电话	0512-67730001
邮箱	[email protected]
公司类型	产品制造型
企业网站	www.wlcsp.com
大分类 Categories	半导体封装测试
小分类标签 Tags	CIS封装WLCSP晶圆级封装芯片级封装
具体产品/服务	Fan-out芯片级封装产品光学系统光学组件光学镜头晶圆级封装产品芯片封装及测试
业务摘要	晶方科技从事半导体晶圆级芯片尺寸封装服务，主要产品包括晶圆级封装、Fan-out封装、影像传感器封装及光学器件
质量标记	明牌
AI 审核状态	Claude目录字段抽取-全量
人工复查	未人工复查