晶圆级封装

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天水华天科技股份有限公司 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. · 002185 · 天水市，甘肃省

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2.5D/3D封装BGA/LGAFC倒装WLP先进封装晶圆级封装系统级封装

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公司主营业务为集成电路封装测试，主要封装产品有DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、FC、SiP、WLP、TSV等系列

苏州晶方半导体科技股份有限公司 ChinaWaferLevelCSPCo.,Ltd. · 603005 · 苏州市，江苏

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CIS封装WLCSP晶圆级封装芯片级封装

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晶方科技从事半导体晶圆级芯片尺寸封装服务，主要产品包括晶圆级封装、Fan-out封装、影像传感器封装及光学器件