苏州晶方半导体科技股份有限公司 ChinaWaferLevelCSPCo.,Ltd. · 603005 · 苏州市，江苏 产品制造型 详情页 大分类 Categories半导体封装测试 小分类标签 TagsCIS封装WLCSP晶圆级封装芯片级封装 具体产品/服务 Products / ServicesFan-out芯片级封装产品光学系统光学组件光学镜头晶圆级封装产品芯片封装及测试 晶方科技从事半导体晶圆级芯片尺寸封装服务，主要产品包括晶圆级封装、Fan-out封装、影像传感器封装及光学器件