江苏长电科技股份有限公司 600584 · 无锡，江苏 产品制造型 详情页 大分类 Categories半导体封测电子元器件制造 小分类标签 Tags2.5D/3D封装倒装封装晶圆级封装系统级封装 具体产品/服务 Products / ServicesChiplet封装MEMS封装WLCSPXDFOI封装芯片封装及测试 公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，提供芯片成品制造、封装及测试服务
苏州晶方半导体科技股份有限公司 ChinaWaferLevelCSPCo.,Ltd. · 603005 · 苏州市，江苏 产品制造型 详情页 大分类 Categories半导体封装测试 小分类标签 TagsCIS封装WLCSP晶圆级封装芯片级封装 具体产品/服务 Products / ServicesFan-out芯片级封装产品光学系统光学组件光学镜头晶圆级封装产品芯片封装及测试 晶方科技从事半导体晶圆级芯片尺寸封装服务，主要产品包括晶圆级封装、Fan-out封装、影像传感器封装及光学器件