气派科技股份有限公司 688216 · 东莞市，广东 产品制造型 详情页 大分类 Categories集成电路封装测试 小分类标签 Tags传统封装先进封装功率器件封装晶圆测试氮化镓封装 具体产品/服务 Products / Services5G氮化镓射频器件塑封封装CPCCQFN/CDFNDIPFC封装LQFPMEMS封装PDFN/PQFNQFN/DFNQIPAISOPSOTTO封装功率器件封装测试晶圆测试集成电路封装测试 公司主营业务为半导体封装和测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试，封装形式覆盖MEMS、FC、QFN、DFN、LQFP、SOP、SOT等300多种