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天水华天科技股份有限公司 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. · 002185 · 天水市，甘肃省

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2.5D/3D封装BGA/LGAFC倒装WLP先进封装晶圆级封装系统级封装

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BGA/LGA封装BumpingDIP封装FC倒装封装FO扇出型封装MCM封装MEMS封装PLP面板级封装QFN/DFN封装QFP封装SiP系统级封装SOP封装SOT封装TSV封装WLP晶圆级封装
公司主营业务为集成电路封装测试，主要封装产品有DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、FC、SiP、WLP、TSV等系列

气派科技股份有限公司 688216 · 东莞市，广东

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传统封装先进封装功率器件封装晶圆测试氮化镓封装

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5G氮化镓射频器件塑封封装CPCCQFN/CDFNDIPFC封装LQFPMEMS封装PDFN/PQFNQFN/DFNQIPAISOPSOTTO封装功率器件封装测试晶圆测试集成电路封装测试
公司主营业务为半导体封装和测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试，封装形式覆盖MEMS、FC、QFN、DFN、LQFP、SOP、SOT等300多种