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公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。
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公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，半导体封装装备包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等，主要客户为长电科技、通富微电、华天科技等封测企业
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公司主营高性能电子材料，主要产品为光伏电池金属化用导电浆料，同时拓展半导体封装浆料和电子元器件浆料产品组合
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公司主营精密电子组装和半导体封装智能装备，2025年营收10.81亿元，精密焊接装联设备收入7.84亿元
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公司从事集成电路存储芯片封装测试，主营嵌入式存储、PC存储、工车规存储及先进封测服务
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公司产品涉及平板显示模组设备、半导体设备及智能装备核心零部件
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公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
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公司专注超声波设备研发设计生产与销售，产品涵盖超声波焊接裁切设备及焊头底模等配件，应用于新能源电池线束连接器半导体等领域