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公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。
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公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，半导体封装装备包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等，主要客户为长电科技、通富微电、华天科技等封测企业
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康强电子专业从事半导体封装材料引线框架、键合丝等产品的开发、生产与销售
温州宏丰电工合金股份有限公司
WENZHOU HONGFENG ELECTRICAL ALLOY CO., LTD. · 300283 · 温州市，浙江省
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公司专注于新材料技术研发、生产、销售与服务，产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔及半导体蚀刻引线框架材料
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公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务，主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务