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公司主要形成集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型功能性涂料两大类业务
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
Yunnan Lincang Xinyuan Germanium Industry Co.,LTD · 002428 · 临沧市,云南
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云南锗业主营锗矿开采及锗系列产品精深加工,产品涵盖材料级锗产品(锗锭、二氧化锗)、红外级锗产品、光伏级锗产品、光纤级锗产品及化合物半导体材料(砷化镓晶片、磷化铟晶片)。
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公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商,主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售
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天岳先进主营碳化硅半导体材料,2025年碳化硅衬底销量63.33万片,产销规模持续增长,国内市场占有率达35.97%
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公司主营高性能电子材料,主要产品为光伏电池金属化用导电浆料,同时拓展半导体封装浆料和电子元器件浆料产品组合
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康强电子专业从事半导体封装材料引线框架、键合丝等产品的开发、生产与销售
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公司主营半导体硅材料,包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,2025年主营业务收入9.81亿元,其中半导体硅抛光片收入6.16亿元
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半导体行业收入5.48亿元,其中电镀液及配套试剂同比增长46.75%,光刻胶及配套试剂同比增长43.54%
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公司专注于金属基材和金属基复合材料、半导体材料的应用研发、生产与销售,产品应用于消费电子、新能源汽车和半导体行业