天水华天科技股份有限公司 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. · 002185 · 天水市，甘肃省 产品制造型 详情页 大分类 Categories集成电路封装测试 小分类标签 Tags2.5D/3D封装BGA/LGAFC倒装WLP先进封装晶圆级封装系统级封装 具体产品/服务 Products / ServicesBGA/LGA封装BumpingDIP封装FC倒装封装FO扇出型封装MCM封装MEMS封装PLP面板级封装QFN/DFN封装QFP封装SiP系统级封装SOP封装SOT封装TSV封装WLP晶圆级封装 公司主营业务为集成电路封装测试，主要封装产品有DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、FC、SiP、WLP、TSV等系列
江苏长电科技股份有限公司 600584 · 无锡，江苏 产品制造型 详情页 大分类 Categories半导体封测电子元器件制造 小分类标签 Tags2.5D/3D封装倒装封装晶圆级封装系统级封装 具体产品/服务 Products / ServicesChiplet封装MEMS封装WLCSPXDFOI封装芯片封装及测试 公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，提供芯片成品制造、封装及测试服务